1. 收集传感器类、AIoT市场信息，关注行业动态，定期形成报告供决策参考；
2. 定期拜访客户，收集与总结客户需求，定义产品形态、规格，并落实成产品计划；
3. 完成待开发芯片定义，完成BRD、MRD、PRD文档；
4. 将产品规划与开发团队分解成可执行计划，并追踪整个产品开发周期，随时调整和优化；
5. 协助产品投放市场，推动和协调内部研发资源完成芯片前期小批量量产，整理完善产品文档；
1. 负责芯片的DFT设计工作，包括如下几个方面 -
DFT顶层方案设计以及文档输出
架构设计，包括但不限于Scan（DC/AC）, MBIST，LBIST，Boundary-Scan，IP Test，Tap-controller等
RTL相关设计
Pattern生成，验证及输出
DFT相关的SDC输出及Timing Closure
2. 支持Test Engineer做ATE Pattern的调试。
1. 依据公司产品路线图，负责芯片研发的项目管理工作，协调研发，市场，生产运营等资源，严格按照产品开发流程完成芯片开发交付工作；
2. 负责项目计划制定与实施，负责组织重要节点评审，对芯片开发的整体进度和风险进行管控；
3. 收集并汇总公司各项目执行过程中的数据，定期向管理层汇报；负责组织项目复盘报告，推动内部改进；
4. 参与拉通产品管理体系中和芯片相关的上下游流程改进；
1. 参与汽车MCU项目的功能及参数验证测试；
2. 负责开发MCU芯片驱动，SDK及库函数；
3. 负责开发基于Startkit的demo工程；
4. 根据客户及应用需求，开发系统级demo工程；
5. 负责开发基于SDK的GUI配置及代码生成工具；
6. 编写技术文档与应用指导文档；
1. 了解汽车行业客户需求，分析竞争对手产品信息，参与制定汽车SoC芯片规格；
2. 负责SoC芯片测试和验证，制定芯片测试计划，开发测试用例(Test Case)；
3. 编写芯片测试代码；完成芯片测试，提交测试报告；
4. 负责SoC芯片演示板和样机的软件开发，包括客户界面软件(GUI)的开发；
5. 负责SoC应用代码(API、Lib)的开发，包括boot loader 和各种外设驱动；
6. 编写用户手册(User Manual)和应用文档(Application Note)；
7. 支持客户项目开发，协助客户进行系统调试，解决客户遇到的技术问题。
1. 了解汽车行业客户需求，分析竞争对手产品信息，参与制定汽车SoC芯片规格；
2. 负责SoC芯片测试和验证，制定芯片测试计划，开发测试用例(Test Case)；
3. 搭建芯片测试环境；完成芯片测试，提交测试报告；
4. 负责SoC芯片演示板和样机的硬件开发、调试；
5. 编写用户手册(User Manual)和应用文档(Application Note)；
6. 支持客户项目开发，协助客户进行系统调试，解决客户遇到的技术问题。
1. 收集码片、图像、多媒体、微控制器等SoC市场信息，关注行业动态，定期形成报告供决策参考；
2. 定期拜访客户，收集与总结客户需求，定义产品形态、规格，并落实成产品计划；
3. 完成待开发芯片定义，完成BRD、MRD、PRD文档；
4. 将产品规划与开发团队分解成可执行计划，并追踪整个产品开发周期，随时调整和优化；
5. 协助产品投放市场，推动和协调内部研发资源完成芯片前期小批量量产，整理完善产品文档；
1. 建立和完善芯片产品各生产环节的质量控制计划，防控质量风险。
2. 监控各生产环节中的质量异常，主导异常的分析和处理，并持续改进提高生产质量。
3. 负责可靠性测试HTOL/ESD,Latch up，制定各产品的测试标准，并跟进供应商实施测试。
4. 主导对客诉产品的质量问题分析并撰写8D报告。
1. 负责新产品封装设计、可行性及选型评估，前期的BOM制定。
2. 封装可靠性测试跟踪，异常问题处理和分析解决；
3. 负责封装良率监控，封装异常分析及推动量产工艺优化；
4. 封装文档(MARK/POD/BD...)的规范化管理
1. 负责IC产品的量产可测性评估;
2. 负责测试电路的设计和ATE测试程序开发调试工作；
3. 负责量产数据分析跟踪，以及测试优化、良率提升；
4. 负责量产异常的分析和处理；
5. 撰写测试报告。
