1. 负责所在区域汽车电子客户（包括Car OEM及Tier1）现场应用支持
2. 负责帮助客户完成MCU芯片产品选型，ECU系统硬件开发调试，底层软件移植等工作
3. 协助销售部门完成项目Design 及Design Win，支持和推进客户项目顺利量产
4. 参与市场需求收集、分析、整理及反馈In工作，协助市场部完成MRD（Market Requirement Document）以及芯片新产品规划定义
5. 负责FAE团队组建及管理（仅FAE经理）
1. PCB板、FPC柔板电路图设计与Layout；
2. 公司自研芯片应用及测试方案的原理图设计，PCB调试，产品生产导入及不良分析
3. 负责产品硬件资料的收集、BOM、生产资料制作与试产量产汇总，形成量产标准;
4. 撰写设计文档、CP/FT验证方案，测试报告等；
5. 有编程基础, 熟悉常用外设的编程调试；
6. 支持客户项目导入相关的技术问题;
1. 负责公司SOC及汽车MCU芯片产品系统软件架构设计和方案实现;
2. 领导公司SOC及汽车MCU芯片产品应用方案开发，包括SDK设计，操作系统平台(FreeRTOS, RT-Thread等)的移植工作，系统性能优化，产品认证等工作；
3. 参与市场需求搜集，分析，支持和推进客户产品顺利量产；
4. 负责软件团队招聘及管理，软件开发平台搭建，开发流程管理及优化;
1. 负责模块的SPEC定义，设计以及相关的初步验证工作，对设计中的重点和难点比较清楚，能够尽职尽责的设计任务。
2. 负责SoC芯片的系统及架构设计。
1. 负责SoC系统或者IP模块的验证工作。
1. 负责SoC芯片中模拟模块的架构定义以及性能指标定义。
2. 负责SoC芯片中的具体模拟模块设计，仿真，验证。
1. 负责公司SOC芯片产品系统软件架构设计和方案实现;
2. 负责公司SOC芯片产品应用方案开发，包括SDK设计，操作系统平台(FreeRTOS, RT-Thread等)的移植工作，系统性能优化等；
3. 参与市场需求搜集，分析，支持和推进客户产品顺利量产；
4. 相关文档编写以及日常BUG修复工作等。
1. 负责自研芯片的嵌入式软件开发，算法及应用方案设计并完成相应的测试及代码评审工作；
2. 参与芯片原型验证，完成FPGA阶段及样片阶段的系统验证方案制订与实施；
3. 解决芯片在推广过程中的技术问题, 优化产品性能，保证芯片产品的顺利量产;
4. 负责芯片量产测试固件方案设计, 解决芯片量产过程中遇到的相关问题；
1. 数字功率集成电路应用固件设计、算法设计
2. 分析特定的协议文件，设计相应的固件以获得认证
3. 与数字工程师和应用工程师一起调试ASIC芯片
4. 据市场需求对项目进行研发规划，细化项目需求，能制定嵌入式系统的软硬件方案、概要设计、软件的编码规范等；
5. 制定嵌式项目开发计划，并能按计划有效推进执行
6. 有带队能力，能对软件工程师进行技术指导和研发方案的评审，能帮助研发工程师进行技术攻关；
7. 能自己进行关键模块的设计开发，包括软硬件框架、关键模块的代码编写，各板块协议接口的设计开发；
8. 负责公司SOC芯片产品应用方案开发，包括SDK设计，操作系统平台(FreeRTOS, RT-Thread等)的移植工作，系统性能优化等；
1. 现场固件/软件调试，现场解决芯片在客户端的技术需求, 产品性能优化，保证产品的顺利量产；
2. 承担客户项目从立项开发、试产到量产的全部过程，提供软硬件技术的支持；
3. 完成项目硬件测试、固件调试与测试，产品化和升级等任务；
4. 配合销售人员维护客户关系，技术文档总结、归类及培训等；
5. 临时交与其他任务
