封装工程师

职位类型：全职人数：工作地点：深圳

1. 负责新产品封装设计、可行性及选型评估，前期的BOM制定。

2. 封装可靠性测试跟踪，异常问题处理和分析解决；

3. 负责封装良率监控，封装异常分析及推动量产工艺优化；

4. 封装文档(MARK/POD/BD...)的规范化管理

1. 精通半导体封装流程，熟悉QFN, BGA，WLCSP等先进封装工艺；

2. 熟悉封装制程各个的失效模型。

3. 熟练使用画图工具独立绘制封装图；

4. 熟悉封装可靠性测试的体系标准；

5. 从事IC封装5年以上经验。

6. 本科以上学历，英语良好。

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