来源：曦华科技 发布日期：2023-11-19 09:39:28 浏览：45
近日，曦华科技完成由景林资本、洪泰基金、鲁信创投联合投资的超2亿元B+轮融资，老股东弘毅投资继续加持。2023年内曦华科技已连续完成两轮融资，深得资本市场关注。本轮融资资金将用于持续强化曦华科技在汽车芯片领域的核心技术研发，加速多款车规级新产品研发及迭代量产。
曦华科技M01系列芯片
汽车领域，曦华科技CVM011x系列（以下简称M01系列）多颗32位车规级MCU产品实现量产，并开始稳定向客户供货。产品已成功导入多家整车厂，落地定点项目数十个，被广泛应用于汽车车身控制、热管理、PEPS、发动机防盗模块、尾灯、储能、电子换挡器等场景。同时，M02系列面向域控制器多核MCU正在开发中, 并已提前锁定国内头部OEM客户，该系列将主要面向动力/底盘/ADAS域等应用场景。
公司车载事业部产品线包括高性能32位MCU、MCU+CapSensor等；目前已获得德国莱茵颁发的ISO26262 ASIL-D功能安全流程认证，以及国创中心颁发的ISO26262 ASIL-B功能安全产品认证(CVM014x系列）；2023年Q1季度，曦华科技又正式推出基于ARM Cortex M0+内核的车规级MCU新品CVM011x系列。公司全系产品均通过AEC-Q100车规可靠性测试标准，并内嵌信息安全模块及加密引擎。目前，CVM014x系列、CVM011x系列车规级通用型MCU已正式量产；CVM012x系列预计在2024年上半年量产出货，目前已获得多家头部客户的支持。
中国正从汽车大国向汽车强国迈进，汽车产业面对电动化、智能化重大变革，啓需自主可控、供应链安全的国产汽车芯片支持，行业空间巨大。曦华科技的车规MCU产品已实现量产稳定供货，本轮融资将用于加快高端产品研发及深化产业生态建设，纵向上研发功能更强大和更高安全等级的多核MCU系列，横向上拓展MCU+芯片和方案，以丰富的产品矩阵更好满足客户需求。同时，公司也致力于推动整个行业的蓬勃发展，与上下游产业链形成良性的联动和配套供，携手共进，铸就汽车品质新时代。
